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防封的電銷卡這“將使央行在未來幾周做出更加復雜的決定，因為他們正在努力應對日益加劇的供應限制，這些限制推高了通脹，同時有可能破壞復蘇防封的電銷卡。知情人士表示，防封的電銷卡原本預計今年生產(chǎn) 9000 萬部防封的電銷卡 iPhone，但現(xiàn)在告訴制造合作伙伴，總數(shù)會更低，因為博通和德州儀器正在努力交付足夠的零部件。日本顯示器公司的半數(shù)以上營收來自防封的電銷卡，該公司股價下跌 5.6%，加入了在盤后交易中下跌的美國供應商行列。造成半導體供應短缺的主要原因是多年來投資不足，再加上未能預測聯(lián)網(wǎng)設備需求爆炸式增長所致。就連許多業(yè)內(nèi)人士也感到驚訝。荷蘭 EUV 光刻機制造商 ASML 首席執(zhí)行官彼得 溫寧克 (Peter Wennink) 今年 7 月表示，該公司低估了過去 15 年半導體行業(yè)的增長趨勢。
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