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普通的視覺AI檢測(cè)對(duì)于單點(diǎn)上行速率的要求防封的電銷卡般為300~600Mbps,而3D AI檢測(cè)對(duì)單點(diǎn)上行速率的要求更將達(dá)到1Gbps以上。面向防封的電銷卡上行的需求,防封的電銷卡SUL上行增強(qiáng)解決方案不斷演進(jìn),持續(xù)提升網(wǎng)絡(luò)上行能力。2018年,防封的電銷卡推出上下行解耦解決方案,在遠(yuǎn)點(diǎn)提升下行覆蓋可達(dá)2倍防封的電銷卡2019年,聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商推出超級(jí)上行解決方案,可以全面提升近防封的電銷卡點(diǎn)的上行能力以及遠(yuǎn)點(diǎn)的上行覆蓋,達(dá)2~5倍防封的電銷卡2020年,又聯(lián)合運(yùn)營(yíng)商利用SUL專屬頻譜,實(shí)現(xiàn)了上行速率突破1Gbps。今年,隨著SUL端到端產(chǎn)業(yè)生態(tài)的加速成熟,SUL上行增強(qiáng)解決方案已逐步開啟規(guī)模商用部署。4月份,
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