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的5G芯片,中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了總結(jié)?!敖?jīng)過(guò)5G的規(guī)模發(fā)展、產(chǎn)業(yè)努力和SA攻堅(jiān),5G芯片整體成熟度較2019年提升顯著,已滿足當(dāng)前5G商用需求,可在復(fù)雜的組網(wǎng)環(huán)境下為用戶提供連續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn),穩(wěn)定的語(yǔ)音通話以及良好的功耗表現(xiàn)?!比绻?xì)了說(shuō),2020年各家芯片廠商雨露均沾,都能取得較好的增長(zhǎng),有多重因素在。Z重要的,是在2019年微不足道的基礎(chǔ)上,猛烈爆發(fā)的2億部5G手機(jī)市場(chǎng),需求極為旺盛。此外,海思受到限制,才華難以施展,使得華為擴(kuò)大了對(duì)外采購(gòu),也增厚了幾家芯片廠商的業(yè)績(jī)。合業(yè)界的預(yù)測(cè),2021年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在5億部左右,相比2020年再度多出了150%的增量。蛋糕變大的背后,將是無(wú)比激烈的競(jìng)爭(zhēng)。700M、毫米波等頻段加入,5G芯片設(shè)計(jì)更加復(fù)雜;云游戲等可能的5G“殺手級(jí)應(yīng)用”出現(xiàn),要求5G手機(jī)具備更親民的價(jià)格、更高的性能、更低的功耗。明年的5G芯片市場(chǎng),一定會(huì)精彩絕倫。
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